导热系列胶

导热硅脂 G-340、350、360、370系列

用途

适用于线路板、晶体三极管和整流器等电子元件的热耦和介质：适用于CPU.UPS.散热器等高温环境下工作的产品。适用于电源IC、电视机、功率放大器、功率二极体、大型整流器、电晶体、热变器、温度感知器、汽车冰箱基板热源与散热器之间填充及传导。

特性

符合ROHS/HF/REACH等环保要求，耐温广泛(-50-200度)，绝缘强度高，耐老化、耐化学品，具有优良的导热性。

产品技术参数包装规格：白、灰、1KG~5KG/罐

单组份导热硅胶（UL认证） 8580导热系列

用途

导热硅胶是专为电子、电器工业研制的。导热硅胶具有难燃性，导热性，室温固化，耐温高，挤出率好，环保，是电源适配器，充电器和开关电源等所有电源类产品的零部件粘接、固定、绝缘、封装作用的最好选择，降低成本，提高效率。

特性

1.UL94 V-0阻燃等级。符合RoHSs HF、REACH等环保要求。低沸物含量极低不含溶剂，100%固含量。耐温广泛(-50°C-200°C ),绝缘强度高。环保，耐老化，耐化学品。具有优良的导热性。

产品技术参数

包装规格：2600ML/支

双组份导热硅凝胶 BN4061、4062、4063用途

适用于大功率电子元器件,光缆接线盒、PCB模块、精密电子元件、背光源、传感器及其它电器模块的防水、防潮、防气体污染，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的涂覆,浇注和灌封保护等。

特性

符合ROHS/HF/REACH等环保要求，耐温广泛(-50-200度)，绝缘强度高，耐老化、耐化学品，具有优良的导热性。

产品技术参数

包装规格：15KG/25KG/桶

单组份导热硅凝胶 BN4068、4069

用途

用于智能手机 CPU 和记忆芯片的导热界面材料，通过点胶或丝网印刷，形成各种厚度和形状，实现 PCB 系统组件的常规热管理
特性

符合RoHSs HF、REACH等环保要求。可在室温下固化，60°C 或更高温度下可加速固化，缩短固化时间，用作可印刷或可涂布的凝胶，替代成品散热垫片，固化形成柔软的导热凝胶，可传导热量,消除应力和减振，可抵抗潮湿和其它恶劣环境，不会开裂和垂流，挥发性物质含量低。

产品技术参数

包装规格：330ML/支

电子导热硅胶垫片（UL认证） BN100-800

用途

导热硅胶片是高性能导热材料，用于LED灯具，电源，IC芯片与铝基板，芯片与散热之间的导垫。起降低工作温度的导热作用。本身固有粘性、柔软、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。低热阻及较高性价比，广泛用于光电行业、大功率LED灯具、PCB板及散热片之间，是解决大功率LED灯具导热、散热问题的首选材料

特性

1.UL94V-0阻燃等级。2.符合RoHS、HF、REACH等环保要求。3.柔软且有弹性、柔性、良好的压缩性，能使原件和散热片间接触充分。4.具有优良的热传导率，散热效果好。5.具有一定的粘性，无需额外表面粘合剂，安装方便，不易脱落，便于操作。

产品技术参数

包装规格：片材（根据客户要求裁剪合适的尺寸）